Паяльна станція IR INFRA 2001A

• Верхня інфрачервона лампа 150W 100 ° C - 350 ° C
• Нагрівач нижній 120 х 120 мм 540 Вт 50 ° С - 300 ° С
• Завершена паяльна станція 75W 200 ° C - 480 ° C

Що в наборі

• Паяльна станція INFRA 2001A
• Монтажний кронштейн
• Кабель живлення
• Наконечник пайки
• Підставте колбу з олов'ям подачею
• Набір форсунок
• Інфрачервона лампа
• Світлодіодна лампа з термопарою

Технічні дані:

• Пикова потужність: 715 Вт
• Напруга: AC230V (±) 10%

Донний нагрівач:

• Пикова потужність: 540 Вт
• Діапазон температур: від 50 ° С до 300 ° С
• Тип дисплея: світлодіодний
• Поверхня опалення: 120 х 120 мм

 Верхня лампа з інфрачервоним випромінюванням:

• Пикова потужність споживання: 150 Вт
• Діапазон температур: від 100 ° С до 350 ° С
• Тип дисплея: світлодіодний
• Площа опромінення: 35 х 35 мм
• Тип лампи: галоген

Затирка паяльна станція:

• Пікова потужність наконечника стріли: 75 Вт
• Температурний діапазон: 200 ° C - 480 ° C
• Тип дисплея: світлодіодний
• Довжина кабелю: 100см
• Напруга відносно землі: <2 мВ
• Стійкість до Землі: <2 Ом

Розміри основи

• Ширина 360 мм ± 2 мм
• Глибина 290мм ± 2мм
• Висота 65мм ± 2мм
• Мач висотою 265 мм ± 2 мм

Паяльна станція INFRA 2001A  призначена для роботи з малими плати з ПК : gsm телефони, навігації, фотоапарати, графічні картки.

На станції INFRA 2001A тепло виробляється за допомогою інфрачервоної лампи.  INFRA 2001A оснащений підігрівачем , завдяки якому температура PCB може бути скоректована раніше, що зменшує / усуває іскаження пластини та інфрачервону інфрачервону лампу.

Використовуючи інфрачервону станцію в службі елементів, ви не залишатимете позначки на елементах. Заправляючи інфрачервоне випромінювання, ви рівномірно розігріваєте систему BGA, завдяки якій ви знімаєте мікросхему, залишаючи кульки незайманими, і ви можете бути впевнені, що ви не перегріваєте елемент.

функціональність:

• Станція INFRA 2001A має зручну базу, в якій ви легко можете розмістити будь-який тип CD, наприклад, з мобільного телефону

• Інфрачервона колба кріпиться на штатив з точною регуляцією положення, завдяки чому ви отримуєте вільні руки для необхідної службової роботи та пайки саме там, де ви цього хочете.

• Станція оснащена підігрівачем, необхідним для безпенсійного пайки.

застосування:

• Збір та демонтаж BGA, СПК, CHIP, QFP, PLCC SMD IC пакет , виконаний в свинцевому і неетильованому технології.
• Особливо підходить для розпалу, BGA, SMT IC у всіх типах мобільних телефонів та світлодіодів.
• Зниження, сушіння фарби, видалення клею, розморожування, зварювання пластиком,
• Інші електронні пристрої.