Ukrainian
English
Флюс-гель флюс для пайки BGA SMD PLCC SOP BQFP CELLKIT RMA-223 5 см3 NO CLEAN
- Код:1315818895
- 999
- Показать все характеристики
ФЛЮС-ГЕЛЬ ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ BGA SMD PLCC SOP BQFP І ІНШІ
CELLKIT RMA-223 5 СМ3
POLAND
Професійний
5 см3 BGA SMD PLCC SOP BQFP NO CLEAN
Оригінал: Польща
Стан: новий
Гарантія: 15 днів
POLAND
Для Електроніки
Характеристики: CELLKIT RMA-223 5 см3
бренд: CELLKIT
модель: "РВС-223 5 см3"
країна виробник: Польща
призначення: BGA SMD PLCC SOP BQFP і інші
NO CLEAN: безвідмивочний, не вимагає чищення після процесу пайки
нейтральний, не токсичний, не корозійний
вага (нетто): 5 см3/5 мл (кубічний сантиметр/мілілітр)
вага (брутто): 57 грам
гарантія: 15 днів
Флюс-гель CELLKIT RMA-223 5 см3 - це високоякісний професійний флюс для роботи з елементами типу BGA, SMD, PLCC, SOP, BQFP, і інші
Флюс-гель CELLKIT RMA-223 5 см3 - ідеально підходить для реболінг/заміна/ремонт чіпів BGA
Флюс-гель CELLKIT RMA-223 5 см3 - NO CLEAN, безвідмивочний, не вимагає чищення після процесу пайки
Флюс-гель CELLKIT RMA-223 5 см3 - нейтральний, не токсичний, не корозійний
Флюс-гель CELLKIT RMA-223 5 см3 - має гелеподібну консистенцію, що полегшує нанесення. Флюс-гель міститься у шприці, завдяки чому можна легко дозувати потрібну кількість флюсу. Кожен екземпляр флюсові упакований в індивідуальний пакет із фольги
Комплектація: CELLKIT RMA-223 5 см3
1. Флюс-паста CELLKIT RMA-223 5 см3
2. Пакет (фольга)
| Характеристики | |
| Гарантийный срок | 0.5 |
Пока не было вопросов.
